電鍍硬鉻是一種工藝。是在各種基體表面鍍一層較厚的鉻鍍層，它的厚度一般在20μm以上，利用鉻的特性提高零件的硬度、耐磨、耐溫和耐蝕等性能。電鍍硬鉻常見問題如下：
　　1.鍍層脫落
　　模具鍍鉻陽極電流密度不當(dāng)影響鍍層結(jié)合力。電流密度過大，造成電鍍硬鉻層容易脫落，所以須注意控制陰極電流密度在工藝規(guī)定范圍。鍍液中SiF6；一含量偏高，也會使黑鉻鍍層容易脫落。
　　2.鍍硬鉻層耐磨性不良
　　生產(chǎn)實(shí)踐對比表明，主要成分含量不當(dāng)，對電鍍硬鉻層耐磨性有影響。若鍍液中CrO3含量低于250g/L，鍍層耐磨性較差，而H3BO3。含量低于20g/L時(shí)，鍍層結(jié)晶粗糙，硬度與耐磨性會有所降低。

　　在電鍍硬鉻電鍍過程中，陰陽極面積比控制不當(dāng)，比例失調(diào)，也會使鍍層耐磨性下降，通常情況下陰陽極面積比在1：5至1：10的范圍較為有利。